光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說,光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊(Optical Modules)作為光纖通信中的重要組成部分,是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。
光模塊工作在OSI模型的物理層,是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器)、功能電路和光接口等部分組成,主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉換和電光轉換功能。光模塊的工作原理如圖 光模塊工作原理圖所示。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號,經過內部的驅動芯片處理后由驅動半導體激光器(LD)或者發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應速率的調制光信號,通過光纖傳輸后,接收接口再把光信號由光探測二極管轉換成電信號,并經過前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
圖1-1 光模塊工作原理圖
光模塊的種類多種多樣,外觀結構也不盡相同,但是其基本組成結構都包含以下幾部分,如圖 光模塊的外觀結構(以SFP封裝舉例說明)所示。
圖1-2 光模塊的外觀結構(以SFP封裝舉例說明)
表1-1 光模塊各個結構的說明
結構 | 說明 |
---|---|
1.防塵帽 | 保護光纖接頭、光纖適配器、光模塊的光接口以及其他設備的端口不受外部環(huán)境污染和外力損壞。 |
2.裙片 | 用于保證光模塊和設備光接口之間良好的搭接,只在SFP封裝的光模塊上存在。 |
3.標簽 | 用于標識光模塊的關鍵參數(shù)及廠家信息等。 |
4.接頭 | 用于光模塊和單板之間的連接,傳輸信號,給光模塊供電等。 |
5.殼體 | 保護內部元器件,主要有1*9外殼和SFP外殼兩種。 |
6.接收接口(Rx) | 光纖接收接口。 |
7.發(fā)送接口(Tx) | 光纖發(fā)送接口。 |
8.拉手扣 | 用于拔插光模塊,且為了辨認方便,不同波段所對應的拉手扣的顏色也是不一樣的。 |
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。
簡單的說,光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊(Optical Modules)作為光纖通信中的重要組成部分,是實現(xiàn)光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。
光模塊工作在OSI模型的物理層,是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器)、功能電路和光接口等部分組成,主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉換和電光轉換功能。光模塊的工作原理如圖 光模塊工作原理圖所示。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號,經過內部的驅動芯片處理后由驅動半導體激光器(LD)或者發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應速率的調制光信號,通過光纖傳輸后,接收接口再把光信號由光探測二極管轉換成電信號,并經過前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
圖1-1 光模塊工作原理圖
光模塊的種類多種多樣,外觀結構也不盡相同,但是其基本組成結構都包含以下幾部分,如圖 光模塊的外觀結構(以SFP封裝舉例說明)所示。
圖1-2 光模塊的外觀結構(以SFP封裝舉例說明)
表1-1 光模塊各個結構的說明
結構 | 說明 |
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1.防塵帽 | 保護光纖接頭、光纖適配器、光模塊的光接口以及其他設備的端口不受外部環(huán)境污染和外力損壞。 |
2.裙片 | 用于保證光模塊和設備光接口之間良好的搭接,只在SFP封裝的光模塊上存在。 |
3.標簽 | 用于標識光模塊的關鍵參數(shù)及廠家信息等。 |
4.接頭 | 用于光模塊和單板之間的連接,傳輸信號,給光模塊供電等。 |
5.殼體 | 保護內部元器件,主要有1*9外殼和SFP外殼兩種。 |
6.接收接口(Rx) | 光纖接收接口。 |
7.發(fā)送接口(Tx) | 光纖發(fā)送接口。 |
8.拉手扣 | 用于拔插光模塊,且為了辨認方便,不同波段所對應的拉手扣的顏色也是不一樣的。 |