800G放緩 400G回暖，LPO起量關鍵在標準
光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心部件，其性能和成本直接影響著光通信的發(fā)展。隨著5G、數(shù)據(jù)中心等領域對于高速、低功耗、低成本的光模塊的需求不斷增加，光模塊行業(yè)也面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。
800G放緩 400G回暖
據(jù)劍橋科技介紹，目前光模塊處于調整期，800G放緩，400G回暖。原因是800G的延遲主要是交換機和芯片的延遲，下游大廠等不及，就回到了400G。而400G的需求較多，公司最近400G生產(chǎn)是滿負荷運轉，400G完全取決于能不能拿到芯片和激光器。
在這一背景下，400G的價格上漲不太可能，不過暫時也不會跌，現(xiàn)在400G是供應不過來。400G帶來的機會起碼超過上半年，整個行業(yè)的放量會非常大。
LPO起量關鍵在標準
LPO是一種無DSP的光模塊方案，具有低功耗、低成本、低延遲等優(yōu)勢，是未來光模塊的發(fā)展趨勢之一。今年以來，LPO的討論不斷，劍橋科技作為積極參與方之一，表示，LPO不是難事，但要跟交換機廠家緊密合作才行，做好聯(lián)調工作。
目前的主要問題是，交換機廠商比較傾向于在交換機上盡量少改動，由光模塊需要適應它各個通路之間不同的情況。但是光模塊廠家期望交換機廠家在通道之間做一定調整，這樣對于光模塊來說，相對成本各方面都低一些，更容易一些。
對于標準確立的時間點取決于是光模塊怎么做，是需要更大帶寬的硅光和更好的驅動器，還是說交換機廠家進行調整，需要形成共識。不過從技術的角度看，LPO不存在任何問題。根據(jù)劍橋科技與交換機廠家反復測試的結果，在特定的使用范圍內，在性能上與DSP的沒有太大差異，功耗會好很多，關鍵是交換機廠家要配合。
硅光是未來光模塊的發(fā)展方向
市場幾個800G的主要客戶都比較傾向于接受硅光，400G是傳統(tǒng)也行，硅光也行。400G不一定必須是硅光，但800G傳統(tǒng)方案已經(jīng)比不上硅光，如果要繼續(xù)與LPO兼容，硅光就更重要了。
目前硅光的800G產(chǎn)品進入小批量發(fā)貨，還有其他硅光的產(chǎn)品在測試中，800G LPO的硅光也在測試中。硅光是未來光模塊的發(fā)展方向，公司將繼續(xù)加大硅光的研發(fā)投入。
硅光是一種利用硅基材料實現(xiàn)光電集成的技術，可以將光學器件和電子器件集成在同一芯片上，實現(xiàn)光模塊的高集成度、高性能和低功耗。硅光技術具有良好的兼容性和可擴展性，可以與現(xiàn)有的半導體工藝相結合，實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和降低成本。
光模塊是光通信系統(tǒng)中的核心部件，其性能和成本直接影響著光通信的發(fā)展。隨著5G、數(shù)據(jù)中心等領域對于高速、低功耗、低成本的光模塊的需求不斷增加，光模塊行業(yè)也面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。
800G放緩 400G回暖
據(jù)劍橋科技介紹，目前光模塊處于調整期，800G放緩，400G回暖。原因是800G的延遲主要是交換機和芯片的延遲，下游大廠等不及，就回到了400G。而400G的需求較多，公司最近400G生產(chǎn)是滿負荷運轉，400G完全取決于能不能拿到芯片和激光器。
在這一背景下，400G的價格上漲不太可能，不過暫時也不會跌，現(xiàn)在400G是供應不過來。400G帶來的機會起碼超過上半年，整個行業(yè)的放量會非常大。
LPO起量關鍵在標準
LPO是一種無DSP的光模塊方案，具有低功耗、低成本、低延遲等優(yōu)勢，是未來光模塊的發(fā)展趨勢之一。今年以來，LPO的討論不斷，劍橋科技作為積極參與方之一，表示，LPO不是難事，但要跟交換機廠家緊密合作才行，做好聯(lián)調工作。
目前的主要問題是，交換機廠商比較傾向于在交換機上盡量少改動，由光模塊需要適應它各個通路之間不同的情況。但是光模塊廠家期望交換機廠家在通道之間做一定調整，這樣對于光模塊來說，相對成本各方面都低一些，更容易一些。
對于標準確立的時間點取決于是光模塊怎么做，是需要更大帶寬的硅光和更好的驅動器，還是說交換機廠家進行調整，需要形成共識。不過從技術的角度看，LPO不存在任何問題。根據(jù)劍橋科技與交換機廠家反復測試的結果，在特定的使用范圍內，在性能上與DSP的沒有太大差異，功耗會好很多，關鍵是交換機廠家要配合。
硅光是未來光模塊的發(fā)展方向
市場幾個800G的主要客戶都比較傾向于接受硅光，400G是傳統(tǒng)也行，硅光也行。400G不一定必須是硅光，但800G傳統(tǒng)方案已經(jīng)比不上硅光，如果要繼續(xù)與LPO兼容，硅光就更重要了。
目前硅光的800G產(chǎn)品進入小批量發(fā)貨，還有其他硅光的產(chǎn)品在測試中，800G LPO的硅光也在測試中。硅光是未來光模塊的發(fā)展方向，公司將繼續(xù)加大硅光的研發(fā)投入。
硅光是一種利用硅基材料實現(xiàn)光電集成的技術，可以將光學器件和電子器件集成在同一芯片上，實現(xiàn)光模塊的高集成度、高性能和低功耗。硅光技術具有良好的兼容性和可擴展性，可以與現(xiàn)有的半導體工藝相結合，實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和降低成本。